| Quantidade mínima: | 1 conjunto |
| Preço: | USD 65000-72000 Per Set |
| Embalagem padrão: | Empacotamento da caixa de madeira da exportação |
| Período de entrega: | 30 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T, Western Union, |
| Capacidade de fornecimento: | 1000 conjuntos/ano |
Soldagem por Onda Seletiva Automática Completa SMT DIP Sem Chumbo Fluxo Pulverização Pré-aquecimento Soldagem PCB
A soldagem por onda seletiva é uma forma especial de soldagem inventada para atender aos requisitos da tecnologia de soldagem moderna. Através de procedimentos pré-programados, a máquina pode pulverizar e soldar especificamente as juntas de solda que necessitam de fluxo em spray, e não só a eficiência e confiabilidade da soldagem são maiores do que as da soldagem manual, mas também o custo de soldagem é menor do que o da soldagem por onda.
A soldagem por onda seletiva pode ser configurada com uma, duas ou três tecnologias de revestimento de fluxo de acordo com os requisitos específicos da operação do usuário, o que pode alcançar soldagem precisa de juntas de solda e soldar a junta de solda particularmente
| Nome da máquina | SELPOT-400 | |
| Geral | ||
| dimensão | L1520mm X L1650mm X A1650mm | |
| potência geral | 18kw | |
| potência de consumo | 5-7kw | |
| fonte de alimentação | Trifásico 380V 50HZ | |
| peso líquido | 1200KG | |
| fonte de ar necessária | 0.4-0.6MPa | |
| fluxo de ar necessário | 8-12L/min | |
| pressão de N2 necessária | 0.4-0.6MPa | |
| fluxo de N2 necessário | mais de 2 metros cúbicos por hora | |
| pureza de N2 necessária | >99.998% | |
| exaustão necessária | 500--800CMB/H | |
| transportador ou PCB | ||
| transportador | de acordo com o produto | |
| tamanho máximo do transportador | L400 x L400 mm | |
| espessura da PCB | 0.2mm-----6mm | |
| borda da PCB | 5mm ou mais | |
| controle e transportador | ||
| controle | PC Industrial | |
| largura do transportador | 100-400MM | |
| tipo de transportador | rolo SUS | |
| espessura do transportador | 2---6mm (espessura da borda ou espessura do transportador) | |
| direção do transportador de PCB | Da esquerda para a direita | |
| espaço livre superior do transportador de PCB | 100MM | |
| espaço livre inferior do transportador de PCB | 30MM | |
| carga do transportador | <10kg | |
| trilho do transportador | Trilho de alumínio | |
| altura do transportador | 900+/-30mm | |
| Mesa de movimento | ||
| eixo de movimento | X, Y, Z | |
| controle de movimento | Controle servo de malha fechada | |
| motor de movimento | motor servo de marca | |
| fusos de esferas | Hiwin | |
| precisão de posição | + / - 0.05 mm | |
| chassi | soldagem de metal | |
| Gerenciamento de fluxo | ||
| bico de fluxo | Japão Lumina | |
| durabilidade do bico | aço inoxidável | |
| capacidade do tanque de fluxo | 3L | |
| tanque de fluxo | tanque de pressão | |
| capacidade do tanque de álcool | 1L | |
| tanque de álcool | tanque de pressão | |
| Pré-aquecimento | ||
| método de pré-aquecimento | aquecimento IR superior | |
| potência do aquecedor | 13.5kw | |
| faixa de temperatura | 25--240℃ | |
| panela de solda | ||
| número padrão de panelas | 1pcs | |
| capacidade da panela de solda | 13 kgs / panela de solda (Bomba Eletromagnética) | |
| Controle de temperatura da solda | PID | |
| tempo de fusão | 20--30 Minutos | |
| temperatura máxima de solda | 350 ℃ | |
| aquecedor de solda | 1.2kw | |
| bico de solda | ||
| bico | personalizado | |
| material | liga de alto carbono | |
| bico equipado de série | 5pcs/panela de solda equipados de série (o diâmetro interno do bico é 2.5mm, 3mm, 4mm, 5mm, 6mm) | |
| Gerenciamento de N2 | ||
| aquecedor de N2 | equipado de série | |
| faixa de temperatura de N2 interna | 0- 350 C | |
| consumo de N2 | 2 m³ /h / bico | |
Detalhes:
![]()
1.Configuração mínima
O processador não é inferior a 2.0GHz, armazenamento interno não é inferior a 4GB, espaço livre em disco não é inferior a 16GB.
2.Configuração recomendada
Processador quad-core 1.8GHz, armazenamento interno 8G, espaço em disco restante 512GB, placa de rede gigabit.
3.Resolução da tela
1920 * 1080 (necessário)
Sistema operacional: Win7 64 bits, Win10 64 bits
| Quantidade mínima: | 1 conjunto |
| Preço: | USD 65000-72000 Per Set |
| Embalagem padrão: | Empacotamento da caixa de madeira da exportação |
| Período de entrega: | 30 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T, Western Union, |
| Capacidade de fornecimento: | 1000 conjuntos/ano |
Soldagem por Onda Seletiva Automática Completa SMT DIP Sem Chumbo Fluxo Pulverização Pré-aquecimento Soldagem PCB
A soldagem por onda seletiva é uma forma especial de soldagem inventada para atender aos requisitos da tecnologia de soldagem moderna. Através de procedimentos pré-programados, a máquina pode pulverizar e soldar especificamente as juntas de solda que necessitam de fluxo em spray, e não só a eficiência e confiabilidade da soldagem são maiores do que as da soldagem manual, mas também o custo de soldagem é menor do que o da soldagem por onda.
A soldagem por onda seletiva pode ser configurada com uma, duas ou três tecnologias de revestimento de fluxo de acordo com os requisitos específicos da operação do usuário, o que pode alcançar soldagem precisa de juntas de solda e soldar a junta de solda particularmente
| Nome da máquina | SELPOT-400 | |
| Geral | ||
| dimensão | L1520mm X L1650mm X A1650mm | |
| potência geral | 18kw | |
| potência de consumo | 5-7kw | |
| fonte de alimentação | Trifásico 380V 50HZ | |
| peso líquido | 1200KG | |
| fonte de ar necessária | 0.4-0.6MPa | |
| fluxo de ar necessário | 8-12L/min | |
| pressão de N2 necessária | 0.4-0.6MPa | |
| fluxo de N2 necessário | mais de 2 metros cúbicos por hora | |
| pureza de N2 necessária | >99.998% | |
| exaustão necessária | 500--800CMB/H | |
| transportador ou PCB | ||
| transportador | de acordo com o produto | |
| tamanho máximo do transportador | L400 x L400 mm | |
| espessura da PCB | 0.2mm-----6mm | |
| borda da PCB | 5mm ou mais | |
| controle e transportador | ||
| controle | PC Industrial | |
| largura do transportador | 100-400MM | |
| tipo de transportador | rolo SUS | |
| espessura do transportador | 2---6mm (espessura da borda ou espessura do transportador) | |
| direção do transportador de PCB | Da esquerda para a direita | |
| espaço livre superior do transportador de PCB | 100MM | |
| espaço livre inferior do transportador de PCB | 30MM | |
| carga do transportador | <10kg | |
| trilho do transportador | Trilho de alumínio | |
| altura do transportador | 900+/-30mm | |
| Mesa de movimento | ||
| eixo de movimento | X, Y, Z | |
| controle de movimento | Controle servo de malha fechada | |
| motor de movimento | motor servo de marca | |
| fusos de esferas | Hiwin | |
| precisão de posição | + / - 0.05 mm | |
| chassi | soldagem de metal | |
| Gerenciamento de fluxo | ||
| bico de fluxo | Japão Lumina | |
| durabilidade do bico | aço inoxidável | |
| capacidade do tanque de fluxo | 3L | |
| tanque de fluxo | tanque de pressão | |
| capacidade do tanque de álcool | 1L | |
| tanque de álcool | tanque de pressão | |
| Pré-aquecimento | ||
| método de pré-aquecimento | aquecimento IR superior | |
| potência do aquecedor | 13.5kw | |
| faixa de temperatura | 25--240℃ | |
| panela de solda | ||
| número padrão de panelas | 1pcs | |
| capacidade da panela de solda | 13 kgs / panela de solda (Bomba Eletromagnética) | |
| Controle de temperatura da solda | PID | |
| tempo de fusão | 20--30 Minutos | |
| temperatura máxima de solda | 350 ℃ | |
| aquecedor de solda | 1.2kw | |
| bico de solda | ||
| bico | personalizado | |
| material | liga de alto carbono | |
| bico equipado de série | 5pcs/panela de solda equipados de série (o diâmetro interno do bico é 2.5mm, 3mm, 4mm, 5mm, 6mm) | |
| Gerenciamento de N2 | ||
| aquecedor de N2 | equipado de série | |
| faixa de temperatura de N2 interna | 0- 350 C | |
| consumo de N2 | 2 m³ /h / bico | |
Detalhes:
![]()
1.Configuração mínima
O processador não é inferior a 2.0GHz, armazenamento interno não é inferior a 4GB, espaço livre em disco não é inferior a 16GB.
2.Configuração recomendada
Processador quad-core 1.8GHz, armazenamento interno 8G, espaço em disco restante 512GB, placa de rede gigabit.
3.Resolução da tela
1920 * 1080 (necessário)
Sistema operacional: Win7 64 bits, Win10 64 bits