Introdução ao splicing
O empalhe BW-HP08 é desenvolvido para linha de produção automática SMT, comutação rápida da linha sem parar, à prova de erros em tempo real.Ele pode detectar automaticamente a posição do bolso vazio na cabeça e cauda de dois rolos do mesmo componente, corte e empalhe com precisão e taxa de aprovação de até 99%. Com medição RC padrão, correspondência AOI de tela de seda e função de detecção de bolso vazio, reduzindo a operação manual e o custo,Melhorar muito a linha de produção SMT OEE.
Vantagens funcionais
Fácil de operar: 5 minutos para aprender a operar a máquina.
Melhorar a eficiência: A taxa de aprovação é de 98%+, ajuda a melhorar a eficiência
Traçabilidade:Generação automática do relatório de emplaçamento.
Detecção de bolsas vazias:Componentes SMD de captura CCD de tamanho 01005 ou superior.
Protecção contra erros múltiplos: 1.Comparar automaticamente o 1o e o 2o códigos de barras digitalizados.
2- Silkscreen e identificação e comparação de caracteres.
3. Medição dos valores de resistência e capacidade.
| Tipo | BW-HP08 |
| Dimensões | 380*470*1450 mm |
| Peso | 95 kg |
| Altura de trabalho | 900 ± 15 mm |
| Largura da bobina | Rolo de papel de 8 mm e rolo de plástico |
| Visão CCD | Comparação de impressão de fontes e caracteres |
| Tamanho do componente RC | 01005/0201/0402/0603/0805/1206/1210 |
| Frequência de medição | 50 Hz-200 kHz |
| Precisão da medição do LCR | 00,05% |
| Resolução da tela | R:0.01Mhms-99.9999Mhms |
| C:0.00001pF-9.9999F | |
| CT de emplaçamento | 8-10S ((Excluindo o tempo manual) |
| Taxa de aprovação | 99% |
| Interface MES | Apoio |
| CPI | IPC, 10 ¢ Painel de toque |
| Sistema Operativo | Win10 |
| Voltagem da bateria | Bateria de lítio de 48 V CC |
| Tensão de funcionamento nominal | DC 48V,AC 110-220V |
| Método de corte do rolo | Automaticamente |
| Opção de configuração |
Armas de suporte de dupla bobina AC externas, impressas
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